MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手机/NVLink定制ASIC
继小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手机芯片制造商联发科技也在 Computex 2025 上发布了其首款 2nm 产品...
电子产品世界 4小时前
联发科首款2nm芯片将在今年9月完成流片
蔡力行还透露，联发科预计其2nm制程芯片将在2025年9月流片（tape out）。在主题演讲上，蔡力行还请来AI芯片大厂英伟达CEO黄仁勋助阵，称英伟达现在是AI基础设施公司，黄仁勋是“AI基础建设人”（AI infrastructure guy）...
芯智讯 7小时前
AMD高管：台积电2nm业界最优，但不排除会与三星合作
5月20日消息，据《朝鲜日报》报道，虽然AMD此前已经宣布将于2026年推出的代号为“Venice”的EPYC系列处理器将首发采用台积电2nm制程，但是也并不排除会跟三星电子等其他晶圆代工厂商合作...
芯智讯 7小时前
【上证电子】2024年碳化硅衬底市场遇冷但长期需求乐观，台积电加码2/3nm先进制程 ——电子行业周报
◼ 核心观点SiC衬底市场2024年营收年减9%，但长期需求乐观。从衬底尺寸观察，由于现行主流的6英寸SiC衬底价格快速下降，以及8英寸SiC前段制程的技术难度较高，加上市场环境剧烈变化，预计6英寸衬底将持续占据SiC衬底市场的主导地位...
市场投研资讯 2025-05-20 22:11:58
联发科强势切入 2nm 制程赛道，9月流片
最近芯片行业可以说相当热闹，高通官宣将在9月召开技术峰会，发布新一代骁龙8旗舰芯片，小米的玄戒O1也开始预热官宣。技术层面，该芯片将搭载台积电革命性的 GAAFET 架构...
m139001 2025-05-20 18:19:09
联发科首颗2nm芯片，要来了！
来源：半导体产业纵横ICVIEWS）综合联发科首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片。联发科自家的MLink IP能够支持业界标准UCle，为客户提供标准或更快的专有规格选择...
时光倒流二十年 2025-05-20 18:00:00
联发科宣布首款2nm芯片9月流片
快科技5月20日消息，在先进制程的赛道上，3nm制程的热度还未完全消退，2nm制程的角逐已正式开启，在苹果、高通、联发科这三大巨头里，联发科的动作相对更快...
网易新闻 2025-05-20 15:44:31
台积电代工，联发科首颗 2nm 芯片将于 9 月流片
IT之家注：流片（英文：Tape Out），是将设计好的集成电路（IC）布局转换成实际的物理芯片的过程，就像流水线一样，通过一系列工艺步骤制造芯片...
IT之家 2025-05-20 14:56:51
AMD力挺台积电2nm：领先所有！但不排除采用三星可能
据报道，AMD高级副总裁Dan McNamara在接受韩国媒体采访时表示，台积电是2nm工艺领导者，目前没有任何其他代工厂能够提供与之相媲美的技术...
