AMD Arm 处理器“Sound Wave”最新爆料：台积电 3nm 工艺、2P + 4E 核，计划 2026 年发布
据介绍，这款代号“Sound Wave”的 Arm APU 采用了台积电 3nm 工艺，目标定位是 5~10W 的低功耗设备，预计 2026 年发布...
IT之家 2025-03-21 14:52:24
三星电子启动新版12nm DRAM工艺项目D1B-P以应对良率与性能挑战
据韩媒ETNews报道，三星电子为应对其12nm级DRAM内存产品在良率和性能上的双重挑战，已决定在改进现有1b nm工艺的同时，从头设计新版1b nm DRAM...
DoNews 2025-01-21 17:43:02
消息称联发科天玑9500不会采用台积电2nm制程工艺 将是N3P
但有外媒最新援引爆料人士透露的消息报道称，联发科天玑9500很可能是采用台积电的N3P制程工艺，不会是此前预计的2nm...
TechWeb 2025-01-07 11:46:45
联发科天玑9500放弃2nm：采用台积电N3P
快科技1月6日消息，联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场，目前全大核的策略效果出众，整体效果备受好评。目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相...
网易新闻 2025-01-06 11:24:10
联发科9500曝光：太贵放弃2nm，采用台积电N3P工艺
1月6日消息，根据网上消息，联发科下一代旗舰芯片将于2025年底或2026年初发布，联发科目前已经将研发重心转移到天玑9500芯片上...
锋潮科技 2025-01-06 09:43:00
消息称联发科推迟引入2nm 天玑9500芯片采用台积电N3P工艺
联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能，因此联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500...
媒体滚动 2025-01-06 08:42:52
三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线
三星电子将在平泽二厂（P2）建设一条10nm第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率...
电子产品世界 2024-12-25 15:06:50
消息称台积电 2nm 量产排期明年下半年，第二代骁龙 8 至尊版使用 N3P
业界预期台积电最大客户苹果将是 2nm 首家客户，而英特尔、AMD、英伟达、联发科等客户后续也将陆续跟进。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明...
IT之家 2024-11-30 10:35:18
“喷气雷电”F-84战斗机研发简史！最初想用P-47来改装，志愿军最熟悉的“油挑子”
美国在二战后的第一款喷气式战斗机除了洛克希德公司的F-80外，还有共和公司的F-84，它俩几乎同时生产和服役，组成了美军最初的喷气力量...
