IC-V动态丨革命性3D显微成像产品——楚光三维 · 面共焦系列产品全球首发
全球首发——楚光三维革命性3D显微成像产品逐光而行，见证革新。技术原理根据宽场显微成像原理，利用结构光照明调制被测物体的表面信息，除去离焦信号干扰，通过垂直轴向扫描得到微观表面3D形貌...
资讯动态 2025-03-12 14:11:04
3D IC概述
来源：EETOP什么是3D IC3D IC（三维集成电路）是一种通过垂直堆叠多个芯片层实现更高集成度的半导体技术。与传统二维平面芯片不同，它突破了平面布局的物理限制，将不同功能的芯片（如逻辑、存储、传感器等）通过垂直互联技术（如TSV硅通孔）层叠封装，形成立体结构的集成电路...
财经头条 2025-03-10 13:23:59
薄膜3D模拟IC:堆叠式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能
与仅处理二进制信号的数字 IC 不同，模拟 IC 可以处理温度和声音等连续信号，因此它们对于与物理环境连接至关重要。本文引用地址：着眼于这一不断扩大的市场，两家总部位于东京的公司 Oki Electric Industry Co. 和 Nisshinbo Micro Devices 合作开发薄膜模拟 IC...
电子产品世界 2025-03-07 11:06:53
霍尼韦尔国际公司取得三氟碘甲烷（CF3I）和三氟乙酰氯（CF3COCl）的共沸物或类共沸物组合物专利
金融界2025年2月25日消息，国家知识产权局信息显示，霍尼韦尔国际公司取得一项名为“三氟碘甲烷（CF3I）和三氟乙酰氯（CF3COCl）的共沸物或类共沸物组合物”的专利，...
金融界火线 2025-02-25 15:20:21
HBM称重传感器C16IC3 40T：柱式传感器和桥式传感器有什么区别？
柱式传感器和桥式传感器是两种常见的传感器类型，它们在测量方面存在一些差异。首先，柱式传感器是一种压力传感器，主要用于测量液体或气体的压力...
翼腾自动化 2025-01-13 11:07:38
HBM称重传感器C16IC3 20T：柱式传感器装配图及安装视频
柱式传感器的工作原理基于电阻应变原理，其内部电阻会随着施加压力而发生变化，外部电路可测量到这些变化，从而获取被测物体的压力值...
翼腾自动化 2025-01-13 11:06:49
昨晚， 编号C/2022 E3的ATLAS彗星从星系IC 342前方经过
昨晚， 编号C/2022 E3的ATLAS彗星从星系IC 342前方经过。这段延时由摄影师Gerard Tàrtalo Montardit使用设在西班牙Àger, Lleida的暗能量天文台拍摄...
Steed的围脖 2024-12-12 16:42:55
【IC风云榜候选企业89】硅芯科技：打造新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA平台，助力集成电路产业升级
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展...
网易新闻 2024-11-20 08:56:17
奇景第三代LCD TDDI、高阶OLED触控IC于Q3量产
触控IC大厂奇景光电（HIMX）11月18日宣布，第三代车用显示触控与驱动整合IC（TDDI）HX83195系列、车用OLED触控控制器IC HX8530系列，已于第三季正式进入量产...
CINNO 2024-11-20 07:38:22
IC 348 与巴纳德3
#天文探索计划##每日一天文图# #天文酷图#【 IC 348 与巴纳德3 】亮星御夫座卷舌五(Omicron Persei)附近的一大片云气,是此次宇宙天体对比研究的主题...
