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笑海拾趣 2025-03-12 03:06:16
台积电董事长:4nm芯片、3NP芯片,是生产线人工做出来的
如下图所示,2020年的时候,台积电芯片工艺进入了5nm,然后在2022年时,又进入了3nm,计划在2025年时进入2nm工艺...
科技创新plus 2025-03-09 11:15:11
华清电子申请一种氮化硅粉体的制备方法专利,解决现有技术制备获得的氮化硅粉体中α相‑Si3N4含量较低等问题
天眼查资料显示,福建华清电子材料科技有限公司,成立于2004年,位于泉州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业...
金融界网站 2025-01-23 16:15:52
伊菲股份申请预应力增强的Si3N4陶瓷基板专利,使得Si3N4陶瓷基板整体强度进一步变大
专利摘要显示,本发明公开了一种预应力增强的Si3N4陶瓷基板的制备方法。本发明使得Si3N4陶瓷基板整体强度进一步变大,极大降低裂纹以及裂痕的出现...
金融界网站 2024-06-05 12:35:59
丹尼斯科压力传感器NP462-G3-35MPA-23/45(FB) Dynisco
各位读者朋友大家好,我是【广州南创★电子】美国Dynisco丹尼斯科高温熔体压力传感器NP462-G3-35MPA-23/45(FB)事业部的何工...
广州南创电子杨工 2024-06-04 17:18:52
丹尼斯科压力传感器NP462-G3-20MPa-23/45(FB) Dynisco
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广州南创电子杨工 2024-06-04 17:18:26
Dynisco压力传感器NP462-G3-35MPA-23/45(FB)
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广州南创电子杨工 2024-05-31 11:47:38
NP462-G3-20MPa-23/45 Dynisco压力传感器
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广州南创电子杨工 2024-05-23 10:03:31
NP462-G3-35MPA-23/45 Dynisco丹尼斯科压力变送器
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广州南创电子杨工 2024-04-26 09:09:22
NP462-G3-35MPA-23/45 Dynisco熔体压力传感器
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