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IC-V动态丨革命性3D显微成像产品——楚光三维 · 面共焦系列产品全球首发

全球首发——楚光三维革命性3D显微成像产品逐光而行，见证革新。技术原理根据宽场显微成像原理，利用结构光照明调制被测物体的表面信息，除去离焦信号干扰，通过垂直轴向扫描得到微观表面3D形貌...

资讯动态 2025-03-12 14:11:04

《人生切割术》热播推动 Apple TV App 使用率创新高，iOS / tvOS 18.4 带来 3 项实用改进

IT之家注：随着《人生切割术》第二季的热播，Apple TV + 的使用率达到了历史新高。尽管 iOS 18.4 和 tvOS 18.4 预计将在《人生切割术》第二季季终后才正式发布，但苹果已在测试版中推出了一些小而实用的改进...

IT之家 2025-03-11 07:43:53

3D IC概述

来源：EETOP什么是3D IC3D IC（三维集成电路）是一种通过垂直堆叠多个芯片层实现更高集成度的半导体技术。与传统二维平面芯片不同，它突破了平面布局的物理限制，将不同功能的芯片（如逻辑、存储、传感器等）通过垂直互联技术（如TSV硅通孔）层叠封装，形成立体结构的集成电路...

财经头条 2025-03-10 13:23:59

芒果TV云合热播集均前十：1.《国色芳华》、2.《小巷人家》、3

#芒果云合热播集均前十#芒果TV云合热播集均前十：1.《国色芳华》、2.《小巷人家》、3.《以爱为营》、4.《我的人间烟火》、5.《五福临门》、6....

娱乐八掌柜 2025-03-10 11:31:57

薄膜3D模拟IC:堆叠式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

与仅处理二进制信号的数字 IC 不同，模拟 IC 可以处理温度和声音等连续信号，因此它们对于与物理环境连接至关重要。本文引用地址：着眼于这一不断扩大的市场，两家总部位于东京的公司 Oki Electric Industry Co. 和 Nisshinbo Micro Devices 合作开发薄膜模拟 IC...