华为技术申请一种芯片、其制作方法及电子设备专利，减少导电镀层在通孔内外的厚度差异，避免出现夹口现象
本文源自:金融界金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、其制作方法及电子设备”的专利，...
金融界网站 2024-11-28 12:36:50
长春长光辰英取得具备抗干扰结构的光镊微颗粒分选芯片及其分选方法专利
金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，长春长光辰英生物科学仪器有限公司取得一项名为“一种具备抗干扰结构的光镊微颗粒分选芯片及其分选方法”的专利，...
金融界火线 2024-11-23 10:40:48
浙江翠展微电子取得IGBT芯片版图结构专利，降低制作成本
专利摘要显示，一种IGBT芯片的版图结构，其包括一个终端区，一个设置于所述终端区的内侧的元胞区，以及一个设置于所述元胞区的一侧的栅极引线区...
金融界网站 2024-11-19 11:15:51
广东矽格半导体取得低损耗无线射频芯片封装结构专利，有效减少电磁干扰对芯片性能影响
本文源自:金融界金融界2024 年11 月19 日消息，国家知识产权局信息显示，广东矽格半导体科技有限公司取得一项名为“一种低损耗无线射频芯片封装结构”的专利，...
金融界网站 2024-11-19 11:15:51
华为申请芯片及其制作方法、电子设备专利，解决后端制造工艺中的结晶硅因金属残留导致的问题
专利摘要显示，本申请提供一种芯片及其制作方法、电子设备，涉及芯片技术领域，能够解决后端制造工艺中的结晶硅因金属残留导致各种问题...
金融界网站 2024-11-15 10:16:57
南京航天波平申请磁性干扰屏蔽膜及其制备方法专利，解决射频芯片频段噪声辐射超标问题
采用挤出流延工艺，可以有效解决射频芯片在13.56MHz频段噪声辐射超标，设备存在辐射干扰的问题，同时不会影响电子控制单元出现错误动作，噪声抑制片在13.56MHz的磁导率为120～180...
金融界网站 2024-11-13 13:10:50
驭能科技取得具有差模干扰抑制作用的共模电感磁芯专利，方便调节差模感量
本文源自:金融界金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市驭能科技有限公司取得一项名为“一种具有差模干扰抑制作用的共模电感磁芯”的专利，...
金融界网站 2024-11-12 09:55:35
常州科瑞尔申请 DSC 模块倒装贴合系统及制作方法专利，避免影响芯片块散热
通过压紧组件和限位组件的配合，实现了挤压芯片块排出多余的锡膏，并刮除芯片块四周外壁残留的锡膏，以避免影响芯片块的散热...
金融界网站 2024-11-11 20:20:39
厦门未来显示技术研究院申请Micro-LED芯片及其制作方法专利，可最大限度地节省晶圆面积实现全彩化，降低生产成本
本文源自:金融界金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，厦门未来显示技术研究院有限公司申请一项名为“一种具有叠层的Micro-LED芯片及其制作方法”的专利，...
金融界网站 2024-11-11 20:20:37
杭州耀瑞致盛技术有限公司取得一种芯片的电路结构专利，降低功率部分与控制部分的寄生干扰
本申请优点包括1、功率器件单独生产光罩层数和生产成本大大减少，功率部分与控制部分的寄生干扰也大大降低...
