芯爱科技申请封装基板的制法专利，解决现有技术无法满足高密度及细间距的线路需求
本文源自:金融界金融界2024 年11 月4 日消息，国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“封装基板的制法”的专利，公开号CN 118888451 A，...
金融界网站 2024-11-04 14:00:50
上海美维申请一种 3D 打印陶瓷基板结构及其制作方法专利，能够制作得到高密度互连的封装基板芯层
本文源自:金融界金融界2024 年10 月29 日消息，国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司申请一项名为“一种3D 打印陶瓷基板结构及其制作方法”的专利，...
金融界网站 2024-10-29 14:30:10
苏州亿麦矽申请无BT基板核的高密度多层倒装阵列基板专利，能够得到刚性较好的中间层材料
本文源自:金融界金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州亿麦矽半导体技术有限公司申请一项名为“一种无BT基板核的高密度多层倒装阵列基板及制备方法”的专利，...
金融界网站 2024-10-25 13:30:48
东莞塘厦裕华电路板有限公司申请一种高密度过孔Mini LED电路板专利，提高了过孔的数量
本文源自:金融界金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞塘厦裕华电路板有限公司申请一项名为“一种高密度过孔Mini LED电路板”的专利，...
金融界网站 2024-10-25 13:20:47
这一板级高密度封装产品在成都实现量产
据了解，该产品实现了多芯片集成的高密度封装，采用多层高密度重布线层（RDL）互连技术，成功将多颗Chiplets小芯片进行系统集成封装...
成都商报 2024-10-21 17:26:00
江苏久拓智能取得可调整层高高密度存储板材架专利，实现板材货物的高密度存储
本文源自:金融界金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏久拓智能仓储设备有限公司取得一项名为“可调整层高高密度存储板材架”的专利，...
金融界网站 2024-09-26 13:55:44
东山精密：高端软板和高密度硬板领域发展机遇显著，LED板块改革改善进程中
LED 板块的改革改善进程中虽然克服了很多挑战并取得了奋斗成果，但在销售侧，并未达到预期效果，公司将继续调整策略，降本增效，力争实现扭亏...
金融界网站 2024-08-20 17:10:25
依顿电子：专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务
本文源自:金融界AI电报金融界8月14日消息，有投资者在互动平台向依顿电子提问：董秘好，公司有封装基板吗。多层PcB板最多有多少层...
金融界网站 2024-08-14 16:45:20
深南电路：HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线
证券之星消息，深南电路(002916)08月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：请问公司产品需要用到白银吗，用量多少...
证券之星官方微博 2024-08-07 23:00:38
依顿电子：公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务
证券之星消息，依顿电子(603328)08月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：请问贵司的HDI电路板量产没有，能达到多大的产量...
证券之星官方微博 2024-08-06 19:02:42
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