盛美上海(688082.SH)：面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装
面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装，特别适合AI 封装中的 GPU 应用以及高密度的HBM...
格隆汇APP 2024-11-28 16:11:20
射阳豪越丽玉申请高密度烧结板状刚玉的热处理装置专利，有效提高板状刚玉的加工效率
本发明能够同时进行板状刚玉的烧结热处理和板状刚玉的冷却装卸处理同时能够实现板状刚玉的便捷热处理和装卸料，进而有效提高板状刚玉的加工效率...
金融界网站 2024-11-27 13:55:56
芯爱科技申请封装基板的制法专利，解决现有技术无法满足高密度及细间距的线路需求
本文源自:金融界金融界2024 年11 月4 日消息，国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“封装基板的制法”的专利，公开号CN 118888451 A，...
金融界网站 2024-11-04 14:00:50
上海美维申请一种 3D 打印陶瓷基板结构及其制作方法专利，能够制作得到高密度互连的封装基板芯层
本文源自:金融界金融界2024 年10 月29 日消息，国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司申请一项名为“一种3D 打印陶瓷基板结构及其制作方法”的专利，...
金融界网站 2024-10-29 14:30:10
苏州亿麦矽申请无BT基板核的高密度多层倒装阵列基板专利，能够得到刚性较好的中间层材料
本文源自:金融界金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州亿麦矽半导体技术有限公司申请一项名为“一种无BT基板核的高密度多层倒装阵列基板及制备方法”的专利，...
金融界网站 2024-10-25 13:30:48
东莞塘厦裕华电路板有限公司申请一种高密度过孔Mini LED电路板专利，提高了过孔的数量
本文源自:金融界金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞塘厦裕华电路板有限公司申请一项名为“一种高密度过孔Mini LED电路板”的专利，...
金融界网站 2024-10-25 13:20:47
这一板级高密度封装产品在成都实现量产
据了解，该产品实现了多芯片集成的高密度封装，采用多层高密度重布线层（RDL）互连技术，成功将多颗Chiplets小芯片进行系统集成封装...
成都商报 2024-10-21 17:26:00
江苏久拓智能取得可调整层高高密度存储板材架专利，实现板材货物的高密度存储
本文源自:金融界金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏久拓智能仓储设备有限公司取得一项名为“可调整层高高密度存储板材架”的专利，...
金融界网站 2024-09-26 13:55:44
东山精密：高端软板和高密度硬板领域发展机遇显著，LED板块改革改善进程中
LED 板块的改革改善进程中虽然克服了很多挑战并取得了奋斗成果，但在销售侧，并未达到预期效果，公司将继续调整策略，降本增效，力争实现扭亏...
金融界网站 2024-08-20 17:10:25
依顿电子：专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务
本文源自:金融界AI电报金融界8月14日消息，有投资者在互动平台向依顿电子提问：董秘好，公司有封装基板吗。多层PcB板最多有多少层...
