北京浩宇天地申请基于全景照片图像识别信息的点云分割与矢量化方法专利，提高点云分割的准确性和效率
本文源自:金融界金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，北京浩宇天地测绘科技发展有限公司申请一项名为“一种基于全景照片图像识别信息的点云分割与矢量化方法”的专利，...
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福建帝视科技集团申请基于机器视觉的光伏电池片栅线检测专利，有效提高检测准确性和效率
基于栅线区域得到栅线图像，对栅线图像进行阈值分割后，再计算目标待测区域内的灰度值方差，基于灰度值方差确定线粗区域，能够有效避免曝光而造成的误判，有效提高了线粗缺陷的检测准确性...
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宁波明峰检验检测研究院申请基于管道对接焊缝射线底片的缺陷分析专利，提高管道对接焊缝射线底片的缺陷分析准确率
本文源自:金融界金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，宁波明峰检验检测研究院股份有限公司申请一项名为“基于管道对接焊缝射线底片的缺陷分析方法及系统”的专利，...
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合肥清电长信取得石墨舟和降低石墨舟舟片损耗的装置专利，避免因石墨舟松散导致石墨舟耳片断裂
本文源自:金融界金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，合肥清电长信光伏科技有限公司取得一项名为“石墨舟和降低石墨舟舟片损耗的装置”的专利，...
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南通玖方取得提升局部位置强度的硅片承载盘专利，确保承载框的正常使用
本文源自:金融界金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，南通玖方新材料股份有限公司取得一项名为“一种提升局部位置强度的硅片承载盘”的专利，...
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联盛半导体取得可适应不同形状硅片的清洗篮专利，保护硅片在清洗提篮清洗中不损坏
本实用新型具有可以调节以适应不同尺寸的硅片，保护硅片在清洗提篮清洗中不损坏，增加在清洗提篮中硅片稳定性优点...
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象平半导体取得一种倒片机专利，降低拿取晶圆时空气内杂质污染到晶圆的可能性
本申请具有便于对晶圆位置进行调整，便于拿取对应编号的晶圆，降低拿取晶圆时空气内杂质污染到晶圆的可能性...
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南通优睿半导体取得低翘曲度芯片封装结构专利，解决芯片封装中的损坏问题
本文源自:金融界金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，南通优睿半导体有限公司取得一项名为“低翘曲度芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 221994418 U，...
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星科金朋取得芯片封装结构及半导体元件专利，释放了芯片顶部的可利用空间
即本申请提供的芯片封装结构释放了芯片顶部的可利用空间，用于布线的空间得以扩展，同时可以减小封装后芯片的整体尺寸...
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深圳倍勤取得充电头集成组装的芯片结构专利，保证芯片正常运转
本文源自:金融界金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，深圳倍勤科技有限公司取得一项名为“一种充电头集成组装的芯片结构”的专利，...
