思泰克(301568.SZ)：旗下的视觉检测设备可用于HBM后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测
格隆汇8月5日丨思泰克(301568.SZ)在投资者互动平台表示，HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封装过程中芯片...
港股那点事 2024-08-05 18:39:56
思泰克(301568.SZ)：3DSPI和3DAOI可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测
格隆汇7月30日丨思泰克(301568.SZ)于投资者互动平台表示，公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯...
港股那点事 2024-07-30 20:00:48
飞南资源(301500.SZ)：能够实现提炼回收铜、锌、锡、镍以及金、银、钯等多金属
格隆汇4月12日丨飞南资源(301500.SZ)在投资者互动平台表示，公司自成立以来，一直从事有色金属类危废处置及再生资源回收利用业务...
港股那点事 2024-04-12 16:45:36
思泰克(301568.SZ)：公司半导体检测主要针对半导体后道封装中芯片的锡球检测和锡膏检测
转自：格隆汇格隆汇12月7日丨思泰克(301568.SZ)12月7日在投资者互动平台表示，公司半导体检测主要针对半导体后道封装中芯片的锡球检测和锡膏检测...
金融界网站 2023-12-07 11:07:21
凯格精机(301338.SZ)：为光弘科技提供锡膏印刷设备、点胶设备及技术服务支持
格隆汇10月19日丨凯格精机(301338.SZ)在投资者互动平台表示，公司为光弘科技提供锡膏印刷设备、点胶设备及技术服务支持...
腾讯自选股 2023-10-19 19:42:52
凯格精机(301338.SZ)：为华为提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持
来源：格隆汇格隆汇9月19日丨有投资者于投资者互动平台向凯格精机(301338.SZ)提问，“请问公司的设备技术是否用到华为mate60上...
市场资讯 2023-09-19 15:46:07
兴业银锡(000426.SZ) 公司快评:银漫技改提升选矿回收率，银、锡产量有望连续上台阶
此次技改的主要目的是提升银漫矿业锡的选矿回收率和矿石入选品位，从而提升银漫矿业的企业效益。随着以银漫矿业为代表的外部优质矿山纳入公司并陆续建成投产，公司产品体系不断丰富，目前包括锌精粉、铁精粉、铅精粉、银精粉、锡精粉等...
市场资讯 2023-06-27 08:52:27
直击调研 | 唯特偶(301319.SZ)：用于SMT贴片环节的锡膏产品是重点发展方向
11月11日，唯特偶(301319.SZ)在接受调研时表示，光伏组件厂将焊带焊接到电池片上时，要使用助焊剂去除其表面的氧化物，公司向晶科、晶澳、天合等厂商批量供应助焊剂产品...
智通财经网 2022-11-11 16:56:03
锡膏印刷设备等自动化精密装备厂商凯格精机(301338.SZ)拟首次公开发行1900万股
凯格精机(301338.SZ)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行1900万股，为本次发行后股份总数的25%，发行后总股本为7600万股...
智通财经网 2022-07-27 07:12:47
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