凡成（厦门）智能制造取得单面贴装贴片 LED 的 PCB 板结构专利，有利于降低材料成本
通过本实用新型方案，实现了单面贴装的效果，有利于降低材料成本...
金融界网站 2024-11-15 09:56:59
海南尚嘉榆机电设备取得集成电路封装用自动化贴片机专利，提高除尘效果
本文源自:金融界金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，海南尚嘉榆机电设备有限公司取得一项名为“一种精准度高的集成电路封装用自动化贴片机”的专利，...
金融界网站 2024-11-15 09:56:58
福建天电光电取得LED封装结构专利，能够节省树脂成本
本文源自:金融界金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，福建天电光电有限公司取得一项名为“一种LED封装结构”的专利，授权公告号CN 221977967 U，...
金融界网站 2024-11-12 10:35:39
江西省兆驰光电取得一种 LED 灯珠及电子设备专利，提高在贴片过程稳定性
本文源自:金融界金融界2024 年11 月12 日消息，国家知识产权局信息显示，江西省兆驰光电有限公司取得一项名为“一种LED 灯珠及电子设备”的专利，...
金融界网站 2024-11-12 10:35:39
广东晶科电子取得侧发光封装结构专利，提高了LED的短边侧面发光角度
专利摘要显示，本实用新型提供一种侧发光封装结构，包括支架本体、至少两个LED芯片和保护层。支架本体由反射层构成，分为第一腔体单元和第二腔体单元，每个腔体单元有第一、第二、第三、第四侧面和底部的两个引线框...
金融界网站 2024-11-12 10:35:39
山西高科华兴申请侧发光LED封装结构及工艺专利，提高光线利用率和照明效果
本文源自:金融界金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，山西高科华兴电子科技有限公司申请一项名为“一种侧发光LED封装结构及工艺”的专利，...
金融界网站 2024-11-11 20:30:34
芯映光电申请一种 LED 显示器件的制作方法及 LED 显示器件专利，简化封装体内线路制作流程
本文源自:金融界金融界2024 年11 月11 日消息，国家知识产权局信息显示，湖北芯映光电有限公司申请一项名为“一种LED 显示器件的制作方法及LED 显示器件”的专利，...
金融界网站 2024-11-11 20:20:37
罗化芯显示科技开发申请一种用于AR/VR显示的微LED芯片封装及其制备方法专利，提高微LED芯片的制备良率
本文源自:金融界金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司申请一项名为“一种用于AR/VR显示的微LED芯片封装及其制备方法”的专利，...
金融界网站 2024-11-11 20:20:37
易天股份：子公司微组半导体的晶圆倒装贴片设备可用于系统级封装，相关产品已形成收入
本文源自:金融界金融界11月11日消息，有投资者在互动平台向易天股份提问：有消息称，封测可以弥补制程上的差距。请问有何设备可用于先进封装...
金融界网站 2024-11-11 11:50:20
全球首条，京东方华灿 Micro LED 晶圆制造和封装测试基地项目在珠海投产
IT之家 11 月 8 日消息，京东方华灿光电今日公开，11 月 6 日，京东方华灿 Micro LED 晶圆制造和封装测试基地项目投产仪式在珠海金湾区举行...
