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跑分再曝：三星持续优化 Exynos 2500 芯片，将装备明年 Galaxy Z Flip7 小折叠手机

虽然零售版 S25 Plus 可能采用骁龙 8 至尊版芯片，但 Exynos 2500 的测试数据仍为我们提供了宝贵的参考信息，也为明年 Galaxy Z Flip7 的配置提供了可能性...

IT之家12 月3 日消息，三星即将在明年推出 Galaxy S25 系列手机，综合多方消息源透露，相关手机将全系搭载高通骁龙 8 至尊版处理器，...

Tenstorrent的创始人兼半导体先驱Jim Keller表示，该公司在由韩国AFW Partners和三星证券领投的一轮融资中获得了资金...

三星Galaxy Tab S10 FE即将发布搭载三星自研芯片组。【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据海外媒体报道，三星公司的Galaxy Tab S10 FE系列已在其美国官方网站上正式亮相，预示着这一系列入门级的平板电脑即将正式发布...

安霸总裁兼首席执行官 Fermi Wang 在会议上表示该公司已启动 2nm 项目，目前已有工程师在从事相关工作，首款 2nm 芯片将面向物联网 IoT 领域，预计于 2025 日历年的四季度流片...

2022年8月，在日本政府支持下，索尼、丰田、铠侠、软银、日本电气等日本企业共同出资成立芯片代工厂Rapidus。在今年上半年日本经济产业省宣布在3300亿日元的补助基础上，对Rapidus追加5900亿日元补助...

快科技11月28日消息，据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中...

快科技11月28日消息，日前，三星电子日前宣布了一系列管理层调动，重点是芯片业务部门。公司副董事长Jun Young-hyun，原负责半导体及设备解决方案（DS）部门，被提升为三星联合首席执行官，同时负责DS和存储芯片业务...

来源：环球网【环球网科技综合报道】11月28日消息，三星电子宣布了一系列重要的人事变动，旨在重振其面临挑战的内存芯片和代工芯片业务...