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金冠电气申请聚酯基复合材料专利，提高聚酯基复合材料的热导率、拉伸强度和水蒸气阻隔性能
专利摘要显示，本发明涉及一种聚酯基复合材料，属于封装材料技术领域。本发明的聚酯基复合材料，采用二硫化钼与羟基、氨基 改性氮化硼作为聚酯的杂化填料，两者可以发挥协同增效作用，提高聚酯基复合材料的热导率、拉伸强度和水蒸气阻隔性能...
金融界网站 7分钟前
微蒸烤箱不好用？NONONO,大宇的这款微蒸烤好用！
以前使用的微波炉，后来是蒸烤箱，现在是多功能的微蒸烤一体机。微波炉结构简单，但是需要考虑微波泄露的问题，同时微波食品安全一直被人们念叨，如果介意就不要入手了...
含情脉脉之林老师 2小时前
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