苏州博特勒机器人申请高保真建模方法专利，实现高保真建模
本文源自:金融界金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州博特勒机器人有限公司申请一项名为“一种高保真的建模方法”的专利，公开号CN 118918280 A，...
金融界网站 2小时前
江波龙(301308.SZ)：子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装的量产能力，该技术为HBM涉及技术的一部分
格隆汇11月11日丨江波龙(301308.SZ)在投资者互动平台表示，公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装的量产能力，该技术为HBM涉及技术的一部分，但公司目前无法生产HBM...
港股那点事 4小时前
苏州坤汇半导体取得超平硅晶圆片的键合装置专利，保持硅晶片洁净
本文源自:金融界金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，苏州坤汇半导体有限公司取得一项名为“一种超平硅晶圆片的键合装置”的专利，...
金融界网站 2024-11-08 13:50:18
苏州盛拓半导体取得一种晶圆预对准用装载装置专利，能够在对晶圆进行预对准时防止晶圆脱落或滑动
本文源自:金融界金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，苏州盛拓半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆预对准用装载装置”的专利，...
金融界网站 2024-11-08 13:50:18
苏州像素点显示科技有限公司取得液晶显示模组检测结构专利，实现高效、快速、准确的检测
本文源自:金融界金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，苏州像素点显示科技有限公司取得一项名为“一种液晶显示模组检测结构”的专利，...
金融界网站 2024-11-08 12:40:19
苏州华启智能取得内装式液晶显示装置专利，提升液晶显示装置的结构稳定性
本文源自:金融界金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，苏州华启智能科技股份有限公司取得一项名为“内装式液晶显示装置”的专利，授权公告号CN 221946303 U，...
金融界网站 2024-11-06 08:40:47
苏州晶方半导体科技股份有限公司关于持股5%以上股东权益变动超过1%的提示性公告
重要内容提示：● 本次权益变动为履行此前披露的股份减持计划，不触及要约收购，不会使公司无实际控制人的治理结构发生变化。● 本次权益变动后，信息披露义务人持有上市公司的股份变动达到1.5208%（变动期间为2023年12月6日至2024年11月4日），变动后持有上市公司的股份比例为16.9970%...
人民资讯 2024-11-06 00:00:00
晶格（苏州）真空技术取得便于卡合的真空密封法兰专利，保证整体紧密性和密封性
该便于卡合的真空密封法兰通过第一法兰盘与第二法兰盘的卡合保证了整体的紧密性和密封性，同时将固定点设置在第一法兰盘和第二法兰盘的外部，避免雨水的渗入影响密封效果...
金融界网站 2024-11-05 15:00:53
苏州嘉皇电子申请彩色晶粒转移专利，能将彩色晶粒转移至电路板
专利摘要显示，本发明公开一种彩色晶粒转移装置及彩色晶粒转移方法，其用于将承载于一透明膜上的至少两个彩色晶粒转移至一电路板上...
金融界网站 2024-11-04 14:00:49
苏州晶方半导体科技申请封装结构及封装方法、芯片专利，提高封装结构的可靠性
本发明通过在通孔侧壁上方的第一绝缘层上间隔设置第二绝缘层和第三绝缘层，减小了整段式绝缘介质层对金属层与焊垫接触位置的应力作用，有效保护了应力集中位置的第一绝缘层，提高了封装结构的可靠性...
金融界网站 2024-11-04 13:45:50
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