湖南山水节能科技股份有限公司取得一种 BB1 泵体专利，解决 BB1 泵体起吊不便及减振效果不好的问题
本文源自:金融界金融界2024 年11 月5 日消息，国家知识产权局信息显示，湖南山水节能科技股份有限公司取得一项名为“一种BB1 泵体”的专利，...
金融界网站 2024-11-05 13:15:50
金钻科技完成数千万元B轮融资，聚焦半导体封装材料研发
近日，苏州博志金钻科技有限责任公司（简称：金钻科技）完成数千万元B轮融资，由昆高新创投领投。本轮融资完成后，博志金钻将进一步释放现有产品管线产能，冲击亿元级别销售规模，并加快新产品的研发与产线建设...
猎云网 2024-10-11 11:11:43
金发科技申请一种 B1 级阻燃高速挤出低烟无卤组合物及其制备方法和应用专利，有效提高材料挤出速度
专利摘要显示，本发明提供了一种 B1 阻燃高速挤出低烟无卤组合物及其制备方法和应用。通过在聚烯烃树脂体系中加入二硫化钨、甲基乙烯基硅橡胶和超支化聚合物可以有效提高材料的挤出速度，挤出速度可达 600m/min，且同时满足 B1 级阻燃和 GB/T 32129‑2015 标准...
金融界网站 2024-09-05 07:15:19
我国科学家开发出新型芯片绝缘材料“人造蓝宝石”：1nm厚度也能绝缘
快科技8月8日消息， 作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键...
快科技 2024-08-08 08:16:18
阿莱德(301419.SZ)拟设合资公司上海芯碳科技布局新材料 将研发电子封装材料等
阿莱德(301419.SZ)发布公告，公司拟与吴靖及上海岭橡企业管理合伙企业(有限合伙)(简称“岭橡”)共同设立上海芯碳科技有限公司(拟用名，以工商登记部门最终核准为准，简称“芯碳”)...
智通财经网 2024-08-05 20:02:23
宝钢建科总承包的中钢洛耐新材料研发中心大楼主体结构顺利封顶
近日，好消息传来，宝钢建科总承包的中钢洛耐新材料研发中心大楼圆满完成主体结构封顶，这标志着该项目顺利迈入二次结构施工与室内装修的新阶段，为项目如期竣工奠定了坚实的基础...
我的钢铁网 2024-07-30 09:59:00
华海诚科：半导体封装材料的研发周期长，从考核验证到量产需要较长的时间
证券之星消息，华海诚科(688535)07月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。传闻国内某公司牵头组建HBM产业链，为国家芯片自主而奋斗...
证券之星官方微博 2024-07-09 17:01:23
德邦科技：我公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业
证券之星消息，德邦科技(688035)06月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。公司产品是否应用于问题中提及的一系列产品，取决于下游芯片封装客户的终端客户情况，我公司不直接掌握相关信息...
证券之星官方微博 2024-06-26 19:01:29
硅宝科技：上海有机硅先进材料研究及产业化开发项目包括5000吨/年电子及光学封装材料生产线
公司回答表示：公司上海有机硅先进材料研究及产业化开发项目包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000吨/年电子及光学封装材料生产线等...
金融界网站 2024-06-21 18:10:21
威孚高科申请一种用于甲醇-柴油双燃料发动机的高压泵专利，能具有结构简单、小体积、低成本等特点
专利摘要显示，本发明涉及一种用于甲醇‑柴油双燃料发动机的高压泵。该高压泵集甲醇泵和柴油泵功能为一体，具有结构简单、小体积、低成本等特点...
