深圳市大德激光申请激光切割半导体材料专利，有效避免传统切割方法中的崩边等问题
金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大德激光技术有限公司申请一项名为“一种激光切割半导体材料的方法和设备”的专利，公开号CN 119035801 A，...
金融界火线 4小时前
深圳市鑫镭创科自动化科技有限公司申请基于半导体制冷片的激光裂片方法与系统专利，降低玻璃面板的裂片成本
金融界2024 年11 月29 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鑫镭创科自动化科技有限公司申请一项名为“基于半导体制冷片的激光裂片方法与系统”的专利，...
金融界火线 4小时前
北京、深圳出手，并购重组再迎利好！半导体逆市活跃，电子ETF（515260）盘中涨逾1%
今日（11月28日），半导体逆市活跃，截至发稿，拓荆科技上涨4.0%，寒武纪-U上涨3．73%，龙芯中科上涨3.25%，海光信息上涨3．04%...
媒体速报 2024-11-28 14:27:52
深圳天狼芯半导体申请半导体器件制备方法及电子设备专利，增大器件的击穿电压
该半导体器件包括：包括衬底、埋入衬底内的控制栅，以及位于控制栅正下方衬底内的共用栅介质层、侧壁掺杂层，其中，共用栅介质层内包覆有相互绝缘的浮栅导电层、源栅导电层...
金融界网站 2024-11-28 12:56:55
深圳市舟鸿半导体科技取得内存芯片晶圆承载装置专利，扩大了装置适用范围
本文源自:金融界金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市舟鸿半导体科技有限公司取得一项名为“一种内存芯片晶圆承载装置”的专利，...
金融界网站 2024-11-27 18:56:54
深圳市中舜半导体科技取得一种功率器件芯片专利，散热效果好
在芯片底侧设置两个引脚，在芯片顶侧设置一个引脚，引脚的覆盖面积大，且能够采用电镀加工工艺，散热效果好、加工效率高且能保证功率器件芯片的质量一致性...
金融界网站 2024-11-27 18:56:53
深圳市金中环半导体取得晶圆托盘夹具专利，实现快速对晶圆托盘进行夹持固定
本文源自:金融界金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金中环半导体有限公司取得一项名为“一种固晶机的晶圆托盘夹具”的专利，...
金融界网站 2024-11-27 18:56:53
2025年9月23中国深圳半导体产业展览会|半导体芯片、材料展览会
2025年9月23中国深圳半导体产业展览会|半导体芯片、材料展览会时间：2025年9月23～25日地点：深圳国际会展中心(宝安新馆)发展前景：半导体行业，...
特欧展览服务 2024-11-27 18:27:12
深圳市金中环半导体取得一种开槽划片刀的抛光装置专利，极大提高了对划片刀抛光的效率
本文源自:金融界金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金中环半导体有限公司取得一项名为“一种开槽划片刀的抛光装置”的专利，...
金融界网站 2024-11-25 12:12:12
深圳市金中环半导体取得固晶机焊件夹持装置专利，能够自动对放置在固晶机上的焊件进行定位对齐
金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金中环半导体有限公司取得一项名为“一种固晶机焊件夹持装置”的专利，授权公告号CN 222037407 U，申请日期为2024年4月...
