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日月光半导体（昆山）申请新型集成电路功率器件专利，能提升整个封装结构的长期可靠性和热循环稳定性
专利摘要显示，本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体是一种新型集成电路功率器件，包括有芯片，所述芯片的背部设置有多层金属结构，所述芯片和多层金属结构均设置在金属框架的上端...
金融界网站 2024-09-12 01:25:34
日月光半导体（昆山）申请混晶层相关专利，提升集成电路性能
本文源自:金融界金融界2024 年9 月11 日消息，天眼查知识产权信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司申请一项名为“一种集成电路利用磊晶原理形成混晶层的方法“，...
金融界网站 2024-09-12 01:25:34
投资者提问：董秘您好，日月光半导体（昆山）有限公司已被打包出售给智路资本，...
投资者提问：董秘您好，日月光半导体（昆山）有限公司已被打包出售给智路资本，这对公司昆山封测项目建设以及未来发展会产生何种影响...
2022-08-11 16:19:14
投资者提问：请问公司和日月光在昆山投资的半导体封测产线有什么进展吗？
投资者提问：请问公司和日月光在昆山投资的半导体封测产线有什么进展吗。董秘回答(同兴达SZ002845)：您好，感谢对我司的关注...
问董秘 2022-07-06 10:28:31
江苏昆山公布第一批60家“无疫企业”名单，包括富士康、日月光等
据“昆山发布”，江苏昆山市新冠肺炎疫情联防联控指挥部4月19日公布第一批“无疫企业”名单...
界面 2022-04-20 11:12:00
同兴达：与昆山日月光正式签署《封装及测试项目合作协议》
同兴达（002845）公告称，公司于2021年10月15日与日月光半导体（昆山）有限公司在深圳签订了《项目合作框架协议》，约定双方分别出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”...
