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杜文龙：从中国航展可以看出这些武器装备发展思路
#直击2024中国航展#【杜文龙：从中国航展可以看出这些武器装备发展思路】时事评论员杜文龙在第十五届中国航展现场接受直新闻记者采访时表示，我们在尖端武器装备上创新发展永无止境，会越来越好...
媒体滚动 7小时前
我相信五郎是真爱十九，不然怎麼可能一眼认出乞丐装的十九
#珠帘玉幕#我相信五郎是真爱十九，不然怎麼可能一眼认出乞丐装的十九。珠帘玉幕 郑知衡 谢可寅...
娱乐星剧透 2024-11-11 21:59:28
又出手了！胡塞武装称对以军基地实施导弹袭击
当地时间11月11日上午，也门胡塞武装发言人叶海亚·萨雷亚发表讲话称，胡塞武装当天对以色列的一座军事基地实施了导弹袭击，该目标为以军弹药重要储存地...
看看新闻KNEWS 2024-11-11 21:17:02
中比新能源申请电芯加工装置及其加工方法专利，减少电芯在热压定型过程中出现褶皱以及向内蜷缩的情况
本文源自:金融界金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，南京中比新能源科技有限公司申请一项名为“一种电芯加工装置及其加工方法”的专利，...
金融界网站 2024-11-11 21:00:35
顺络电子申请线包的分线装置和方法专利，使短铜线能够在被机械夹爪释放后自动弹出分离
使用该分线装置分线，短铜线能够在被机械夹爪释放后发生整体向外侧的弯曲变形，并自动弹出分离，操作简便且分离效果可靠...
金融界网站 2024-11-11 20:20:40
华天科技（昆山）申请可降低 TSV 孔底应力的扇出型封装结构及其制作方法专利，可提高扇出封装结构的良率
本发明通过倒角结构的 TSV 孔可降低孔底应力，减少对绝缘层的影响，并可避免绝缘层以及金属线路层材料在 TSV 孔的孔口处出现堆积的问题；本发明可提高扇出封装结构的良率，节约封装成本...
金融界网站 2024-11-11 20:20:38
深圳青铜剑申请一种IGCT驱动芯片封装结构及封装方法专利，降低IGCT驱动芯片封装过程中出现残次品的概率
本发明所提供了IGCT驱动芯片封装结构，使得IGCT驱动芯片的钝化层和介电层的连接更加牢固，进一步降低了IGCT驱动芯片封装过程中出现残次品的概率...
