天马微电子申请半导体装置及其制造方法专利，涉及半导体装置的创新技术
本文源自:金融界金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，天马微电子股份有限公司申请一项名为“半导体装置及其制造方法”的专利，公开号CN 119050118 A，申请日期为2017年9月...
金融界网站 4分钟前
矽品精密申请电子封装件及其制法专利，有效减小第一基板及电子封装件的尺寸
本文源自:金融界金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利，公开号CN 119050086 A，申请日期为2024年8月...
金融界网站 4分钟前
扬杰电子申请 SiC MOSFET 器件及制备方法专利，减轻对栅氧化层的电压应力保护栅氧化层
本发明向器件栅极中间底部的 SiC Drift 层离子注入形成重掺杂的 PP 区，并在 PP 区的顶面通过制备实现欧姆接触，使栅极 Poly 层与 PP 区相连接...
金融界网站 4分钟前
扬杰电子申请内置混合型体二极管的 SiC MOSFET 及制备方法专利，改善器件长期稳定使用
本发明在沟槽栅 SiC MOSFET 器件内部集成 SBD 二极管和 PN 结二极管，形成混合型体二极管，实现了对器件长期稳定使用的改善...
金融界网站 4分钟前
扬杰电子申请一种微沟槽 SiC MOSFET 器件及制备方法专利，实现对器件栅氧化层的保护并减小内阻增加
通过在器件栅极处微沟槽刻蚀形成凸台区，在凸台区的底部注入形成 P‑shield 区，实现了对器件栅氧化层的保护并且还同时减小了 P‑shield 区所带来的器件内阻增加...
金融界网站 4分钟前
上海天马微电子申请曲面发光基板及其制作方法、显示装置专利，降低发光元件由于弯曲应力作用而发生脱落的风险
在曲面发光基板中引入柔性垫层，利用柔性衬垫能够有效降低发光元件与第二焊盘之间由于弯曲而受到的应力，降低发光元件由于弯曲应力的作用而发生脱落的风险...
金融界网站 4分钟前
华为申请半导体结构、电路及电子设备专利，用于提供一种高性能的半导体器件
本文源自:金融界金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体结构、电路及电子设备”的专利，公开号CN 119050115 A，申请日期为2023年5月...
金融界网站 4分钟前
弘信电子(300657.SZ)：大量为国内头部公司系列手机及Mate Pad等配套，成为屏幕软板的核心供应商
格隆汇12月2日丨弘信电子(300657.SZ)在投资者互动平台表示，公司大量为国内头部公司系列手机及Mate Pad等配套，成为屏幕软板的核心供应商，...
港股那点事 8分钟前
生成式AI快速发展背后的隐忧：未来8年将产生数百万吨电子废弃物
中国科学院城市环境研究所携手英国剑桥大学、以色列瑞赫曼大学的科研人员，在生成式人工智能的电子废弃物排放预测及管理策略方面取得了重要突破...
