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展讯通信申请芯片封装结构专利，在不改变芯片设计以及不增加制备工艺前提下实现物理量测量降低成本

本申请的技术方案，可以在不改变芯片设计以及不增加芯片制备工艺的前提下，实现芯片封装结构的物理量测量，进而可以降低成本...

本文源自:金融界金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，长江勘测规划设计研究有限责任公司取得一项名为“一种用于立杆底座保护的封闭快拆装置”的专利，...

本文源自:金融界金融界11月11日消息，芯片产业链全线爆发，光刻机、封测、设备、设计等多个方向大涨，华大九天、国芯科技、灿芯股份、张江高科、通富微电、大港股份、文一科技等多股涨停，北方华创续创历史新高...

本文源自:金融界金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司取得一项名为“种封堵体顶拱回填灌浆布置结构”的专利，...

本文源自:金融界金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，中国电建集团西北勘测设计研究院有限公司申请一项名为“一种储气库出线口密封装置”的专利，...

本文源自:金融界金融界2024 年11 月9 日消息，国家知识产权局信息显示，上海核工程研究设计院股份有限公司申请一项名为“蒸汽压缩机密封系统及高温中压蒸汽压缩机系统”的专利，...

本实用新型的优点在于：采用双向防水密封圈设计，使得对插连接处以及进线处的防水性得到基础保障；护套后盖采用合页结构设计且与护套主体一体注塑成形，有效固定护套内密封圈且节约模具开发成本...

本文源自:金融界金融界11月8日消息，有投资者在互动平台向亚光科技提问：成都亚光半导体技术在国内地位怎么样。公司回答表示：公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果，新产品进入市场推广应用阶段，为发展小型化能力及全面提升国产化能力提供良好的技术基础...