弘盛昌科技取得IGBT模块涂覆导热硅脂工装专利，能够保证涂刷效率
本文源自:金融界金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，弘盛昌科技（厦门）有限公司取得一项名为“一种IGBT模块涂覆导热硅脂工装”的专利，...
金融界网站 2024-11-23 18:36:40
傲川科技申请低介电导热相变垫片及其制备方法专利，使导热相变垫片具备优异的低介电性能和导电性能
本文源自:金融界金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市傲川科技有限公司申请一项名为“一种低介电导热相变垫片及其制备方法”的专利，...
金融界网站 2024-11-21 17:55:56
迈图高新材料日本合同公司申请导热性聚硅氧烷组合物制造方法专利，可提供作业性和导热性及优异操作性
本申请提供通式(1)(式中，R1、R2、R3、X、a、b、c、R4、Y及d如说明书中所定义)所示的、具有含有烷氧基甲硅烷基的水解性的官能团和特定长度的直链状聚硅氧烷结构的环状硅氧烷...
金融界网站 2024-11-13 13:10:49
深圳市中宣液态金属科技申请超低界面热阻薄层导热垫片及其制备方法专利，保障电子设备正常运行和稳定性
本发明中的垫片具有超薄、高导热、低热阻的优点，本发明的材料具有较强的稳定性，并且对于芯片表面并不会存在腐蚀现象，保障了电子设备的正常运行和稳定性...
金融界网站 2024-11-12 12:30:34
北京企航展业申请导热硅脂精确涂抹设备及其工艺专利，提升导热硅脂涂抹效率
本文源自:金融界金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，北京企航展业机电科技有限公司申请一项名为“导热硅脂的精确涂抹设备及其工艺”的专利，...
金融界网站 2024-11-01 13:00:12
上海利亘取得封装芯片的导热垫片专利，确保导热垫片牢固附着在芯片上
本文源自:金融界金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海利亘实业有限公司取得一项名为“一种封装芯片的导热垫片”的专利，授权公告号CN 221886789 U，...
金融界网站 2024-10-31 12:20:06
泗洪中芯半导体取得芯片制造导热硅脂涂抹装置专利，解决目前设备上箱体不方便清理的问题
本文源自:金融界金融界2024年10月18日消息，国家知识产权局信息显示，泗洪中芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片制造导热硅脂涂抹装置”的专利，...
金融界网站 2024-10-18 18:30:47
佛山市浩博新材料有限公司取得导热绝缘硅胶帽套专利，提高绝缘硅胶帽套的导热、散热性能
该实用新型通过在帽套外部增加导热管和导热环片，提高了绝缘硅胶帽套的导热、散热性能...
金融界网站 2024-10-17 21:15:52
杭州之江有机硅申请硅烷改性单组份导热胶专利，使所得硅烷改性单组分导热胶兼具优异的粘结性能、导热性能和阻燃性能
本文源自:金融界金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，杭州之江有机硅化工有限公司申请一项名为“一种硅烷改性单组份导热胶及其制备方法和应用”的专利，...
金融界网站 2024-10-17 08:40:53
广东真诚达新材料申请高导热灌封硅胶专利，提高灌封硅胶的导热性能
本文源自:金融界金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，广东真诚达新材料有限公司申请一项名为“一种高导热灌封硅胶及其制备方法”的专利，...
