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深圳市泰瑞琦五金电子有限公司取得金属盖板边缘折弯装置专利,便于对物料进行快速托举
金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市泰瑞琦五金电子有限公司取得一项名为“一种金属盖板边缘折弯装置”的专利,授权公告号CN 222077684 U,申请日期为2024年4月...
金融界火线 2小时前
澳弘电子:公司多功能金属基板广泛应用在汽车电子和电源领域
本文源自:金融界金融界12月2日消息,有投资者在互动平台向澳弘电子提问:董秘您好。贵司产品有多功能金属基板,请问应用领域,谢谢回复...
金融界网站 4小时前
浙江锂威申请一种固态电解质及其制备方法和钠金属电池专利,能确保电池内部离子高效传输
本文源自:金融界金融界2024 年12 月2 日消息,国家知识产权局信息显示,浙江锂威能源科技有限公司申请一项名为“一种固态电解质及其制备方法和钠金属电池”的专利,...
金融界网站 5小时前
中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利,使金属栅极结构环绕覆盖的载流子迁移率达到平衡控制
本文源自:金融界金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,...
金融界网站 5小时前
广州方邦电子及珠海达创申请复合金属箔等专利,保证电阻层阻值稳定
本发明电阻层能够避免阻焊油墨对其热敏效应的破坏,保证了阻值的稳定,而且还可以用于精细电路板中,实现对细小电子元器件的温度监控...
金融界网站 6小时前
广州方邦电子、珠海达创电子申请一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板专利,提高电路板的制作效率和品质
复合金属箔包括:第一电阻层;所述第一电阻层中电导率小于 9×106S/m 的元素占比大于 10%。本发明实施例的第一电阻层在具有较大的电阻的同时,厚度更大,结构强度更大,在电路板制作过程中第一电阻层不易开裂,从而提高了电路板的制作效率和品质...
金融界网站 6小时前
广州方邦电子申请种复合金属箔覆金属层叠板及电路板专利,实现同阻值下增加功能层厚度
专利摘要显示,本发明公开了一种复 合金属箔、覆金 属层叠板及电路板,包括:层叠设置的基底层和功能层;所述功 能层透光度 t 范围为 55%~100%...
金融界网站 6小时前
广州方邦电子股份有限公司申请复合金属箔、覆金属层叠板及电路板专利,实现同阻值下增加功能层厚度
本发明提供的一种复合金属箔、覆金属层叠板及电路板,实现了同阻值下增加功能层厚度,避免线路板压合过程功能层开裂...
金融界网站 6小时前
方邦电子申请复合金属箔等专利,复合金属箔用于小体积线路板温控线路制作并实现微小器件温度监控
本发明将复合金属箔直接设置于电路板内部或表面,用于小体积线路板温控线路的制作,可实现微小器件的温度监控...