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常州市永顺电子取得一种贴片电容封装加工设备专利，解决在封装过程中的精度偏差问题
金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，常州市永顺电子有限公司取得一项名为“一种贴片电容封装加工设备”的专利，授权公告号 CN 222015253 U，申请日期为2024年3月...
金融界火线 2024-11-19 10:32:44
深圳贝特莱电子科技股份有限公司申请用于电容式指纹传感器的封装测试系统及方法专利，使封装间隙的测试结果更加准确
本文源自:金融界金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，深圳贝特莱电子科技股份有限公司申请一项名为“用于电容式指纹传感器的封装测试系统及方法”的专利，...
金融界网站 2024-11-14 10:30:50
台舟电子取得二极管单基岛八脚封装结构专利，能有效减小寄生电容
本文源自:金融界金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，台舟电子股份有限公司取得一项名为“一种二极管的单基岛八脚封装结构”的专利，...
金融界网站 2024-09-28 08:30:16
韦尔股份申请一种双向低容NPN特性瞬态电压抑制器件及封装结构专利，满足电容小等要求
本文源自:金融界金融界2024年9月18日消息，天眼查知识产权信息显示，上海韦尔半导体股份有限公司申请一项名为“一种双向低容NPN特性瞬态电压抑制器件及封装结构“，...
金融界网站 2024-09-18 18:35:16
鸿远电子：大功率射频微波瓷介电容器、封装外壳产品实现小批量供货
在民用领域，大功率射频微波瓷介电容器、封装外壳产品已完成部分研发和定型，并实现小批量供货。同时，车规级多层瓷介电容器代表规格已完成系列研发、产品认证及部分客户认证，并实现了小批量供货...
界面新闻 2023-08-31 16:30:02
鸿远电子：大功率射频微波瓷介电容器、封装外壳产品实现小批量供货
鸿远电子近日在接受投资者调研时称，在民用领域，大功率射频微波瓷介电容器、封装外壳产品已完成部分研发和定型，并实现小批量供货...
界面新闻 2023-08-31 16:24:51
EUV光刻及先进封装加持下，天空漂浮着一朵电容乌云
01、DRAM的生产制造DRAM原理较为简单，其挑战是在不增加功耗的前提下，满足高容量、高性能、大带宽、低延迟的需求。其制造技术也没有动不动就5nm、3nm、 2nm的逻辑芯片那么复杂...
2022-08-18 15:18:00
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