吉林华微电子取得一种标记晶圆背面不良位置的量规专利，便于精确标记不良芯粒位置
金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，吉林华微电子股份有限公司取得一项名为“一种标记晶圆背面不良位置的量规”的专利，授权公告号CN 222507541 U，申请日期为2024年3月...
金融界火线 2025-02-22 08:31:25
自制汤圆多加一步！不破皮不露馅！个个流心！
元宵节到了，想吃汤圆不用买。自制馅料更是香甜可口，好吃不腻。【红糖花生馅汤圆】面团食材：糯米粉 200克，温开水少许。馅料食材：花生100克，黑芝麻40克，红糖50克，核桃50克，橙皮2个，黄油50克，猪油20克...
芋儿美食家 2025-02-13 11:36:21
福优特取得一种用于圆柱圆锥滚子的径向上料装置专利，使得圆柱圆锥滚子能够沿径向上料且不破坏外表面
本实用新型使得圆柱圆锥滚子能够沿径向上料，并且不破坏外表面...
金融界火线 2025-01-31 16:51:11
四川汉峰申请晶圆定位MAP定位标记方法专利，大大提高不良品标记的准确度和标记效率
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，四川汉峰智能装备有限公司申请一项名为“一种晶圆定位MAP定位标记方法”的专利，公开号CN 119381296 A，申请日期为2024年10月...
金融界火线 2025-01-31 14:10:27
煮汤圆时，不要只会加水，牢记“1泡2加3点”，口感Q弹不破皮
在美食的奇妙世界里，汤圆可是元宵节的绝对主角。别着急，今天就来给大家分享煮汤圆的独家秘籍，只要牢记 “ 1 泡 2 加 3 点”，保证你煮出来的汤圆口感 Q 弹，颗颗饱满不破皮...
986路上好朋友 2025-01-16 08:39:11
苏州联讯仪器取得自动化晶圆上料机构专利，有效避免拾取过程中产生静电对晶圆以及后续加工产生不良干扰
金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司取得一项名为“自动化晶圆上料机构”的专利，授权公告号CN 222190661 U，申请日期为2023年12月...
金融界火线 2024-12-24 20:52:12
溧阳中科海钠取得圆柱电池专利，降低负极汇流盘焊接不良率
本文源自:金融界金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，溧阳中科海钠科技有限责任公司取得一项名为“圆柱电池”的专利，授权公告号CN 222088797 U，申请日期为2024年3月...
金融界网站 2024-12-04 19:55:15
欣旺达动力科技申请一种圆柱电池及电池包专利，降低圆柱电池的不良率
本文源自:金融界金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，欣旺达动力科技股份有限公司申请一项名为“一种圆柱电池及电池包”的专利，公开号CN 119050607 A，...
金融界网站 2024-12-02 15:55:09
东莞市智创幸电子取得一种圆孔免焊连接器专利，可避免接触不良提高连接稳定性
本实用新型的端子前端设置为圆孔结构，当公座端子插入时，弧形接触弹片能对此作出适应性形变，以紧贴公座端子的外壁，确保二者的接触效果，其能够适配圆形或方形的公座端子，可避免接触不良，提高了连接稳定性...
金融界网站 2024-11-27 19:56:56
争丰半导体取得晶圆非接触式撕胶平台装置专利，保证产品不破裂
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆非接触式撕胶平台装置，包括晶圆承载平台机构，晶圆承载平台机构下端设有旋转机构，旋转机构下端设有与之移动连接的移载机构，移载机构与所述旋转机构之间设有移动板...
