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浙江聚创申请一种半导体加工清理系统及方法专利，便于半导体陶瓷器件加工时无需人员不定期清理回收

本文源自:金融界金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，浙江聚创新材料技术有限公司申请一项名为“一种半导体加工清理系统及方法”的专利，...

本文源自:金融界金融界2024 年11 月11 日消息，国家知识产权局信息显示，珠海格力电子元器件有限公司和珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制作方法”的专利，...

该半导体器件采用混合键合封装，在引线键合芯片上同时封装倒装焊芯片，可以减少芯片占用的空间，且两个芯片共用一个引脚，实现了两个芯片的信号连接...

本文源自:金融界金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，宁波石墨烯创新中心有限公司申请一项名为“一种蓝宝石衬底氮化物半导体功率器件及其制造方法”的专利，...

本文源自:金融界金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，物元半导体技术（青岛）有限公司申请一项名为“半导体器件的制造方法及半导体器件”的专利，...

本文源自:金融界金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“光检测元件和电子装置”的专利，公开号CN 118919543 A，申请日期为2018年2月...

这样，一方面导电插塞能够提供良好的导电稳定性，另一方面通过使用互连层插塞替代上方的一部分导电插塞，能够降低第一层间介质层中导电插塞的电阻率，有效降低 RC 延迟，提升半导体器件的性能...

至少能够避免重复沟槽内的导电插塞明显偏离两个埋入式沟槽栅极结构的中间位置的问题，从而避免功率器件的参数失效，进而造成功率器件生产的均匀性变差，良率降低等问题...

本文源自:金融界金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，联华电子股份有限公司申请一项名为“半导体元件及其制作方法”的专利，公开号CN 118919533 A，申请日期为2023年5月...

本文源自:金融界金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，润芯感知科技（南昌）有限公司申请一项名为“半导体加工工艺方法和半导体器件”的专利，...