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广州汉源申请内嵌助焊剂复合焊片及其制备方法专利,无需在焊接时额外添加助焊剂,简化焊接工艺

本文源自:金融界金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,广州汉源微电子封装材料有限公司申请一项名为“一种内嵌助焊剂复合焊片及其制备方法”的专利,...

金融界网站 2024-11-29 12:56:51

苏州极速代码取得一种合金钎焊助焊剂自动喷涂装置专利,装置具有均匀性好的优点

该装置具有均匀性好、自动化程度高等优点,能够实现自动喷涂助焊剂,搅拌恒压系统能对助焊剂进行加压搅拌,使助焊剂质地均匀...

金融界网站 2024-11-28 14:26:53

吉安谊盛电子取得便于存取的储放架结构专利,方便对助焊剂的拿取

专利摘要显示,本实用新型涉及助焊剂储放装置技术领域,且公开了一种便于存取的储放架结构,该便于存取的储放架结构,包括框架,框架的内部固定安装有放置板,放置板的上方设置有储放组件...

金融界网站 2024-11-25 19:36:26

深圳市富森电子取得便于维护的助焊剂回收箱结构专利,节省人力避免资源浪费

本文源自:金融界金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市富森电子有限公司取得一项名为“一种便于维护的助焊剂回收箱结构”的专利,...

金融界网站 2024-11-15 17:55:53

消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙

IT之家 11 月 14 日消息,据韩媒 ETNews 报道,三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合(Fluxless Bonding)技术抱有兴趣,正在进行技术准备...

IT之家 2024-11-14 11:05:17

泉州市雅志自动化设备有限公司取得助焊剂沾涂装置专利,能够保证铅酸蓄电池的铸焊质量和合格率

本文源自:金融界金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,泉州市雅志自动化设备有限公司取得一项名为“一种助焊剂沾涂装置”的专利,...

金融界网站 2024-11-12 20:40:36

格力大松申请蘸取设备及蘸取方法专利,解决助焊剂蘸取效率低的问题

本发明的蘸取设备解决相关技术中助焊剂的蘸取效率低的技术问题...

金融界网站 2024-11-01 14:45:16

郑州兴航申请助焊剂清洗方法专利,提升封装良率

本文源自:金融界金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,郑州兴航科技有限公司申请一项名为“一种助焊剂清洗的方法”的专利,公开号CN 118831870 A,申请日期为2024年9月...

金融界网站 2024-10-30 14:20:07

上海力恒传感技术取得用于传感器焊接的涂助焊剂装置专利,在传感器焊接过程中更好地涂抹助焊剂

本文源自:金融界金融界2024年10月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海力恒传感技术有限公司取得一项名为“一种用于传感器焊接的涂助焊剂装置”的专利,...

金融界网站 2024-10-28 12:00:07

苏州秦绿取得电子器件焊锡机构专利,有利于减小助焊剂的颗粒大小

本实用新型电子器件焊锡机构有利于减小助焊剂的颗粒大小,可以实现阻焊剂的粉状回收,便于二次利用...

金融界网站 2024-10-23 12:10:47

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