光刻机、封测、设备、设计多个方向大涨，半导体行业迎三个推动力
本文源自:金融界金融界11月11日消息，芯片产业链全线爆发，光刻机、封测、设备、设计等多个方向大涨，华大九天、国芯科技、灿芯股份、张江高科、通富微电、大港股份、文一科技等多股涨停，北方华创续创历史新高...
金融界网站 1小时前
中国电建华东勘测设计研究院取得封堵体顶拱回填灌浆布置结构专利，实现高效稳定的灌浆作业
本文源自:金融界金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司取得一项名为“种封堵体顶拱回填灌浆布置结构”的专利，...
金融界网站 1小时前
中国电建集团西北勘测设计研究院有限公司申请一种储气库出线口密封装置专利，装置具有更好的密封性
本文源自:金融界金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，中国电建集团西北勘测设计研究院有限公司申请一项名为“一种储气库出线口密封装置”的专利，...
金融界网站 2024-11-09 21:55:23
上海核工程研究设计院股份有限公司申请蒸汽压缩机密封系统及高温中压蒸汽压缩机系统专利，提高密封器的密封效果
本文源自:金融界金融界2024 年11 月9 日消息，国家知识产权局信息显示，上海核工程研究设计院股份有限公司申请一项名为“蒸汽压缩机密封系统及高温中压蒸汽压缩机系统”的专利，...
金融界网站 2024-11-09 19:00:17
温州深极电子取得车用双向防水护套专利，采用双向防水密封圈设计保障防水性
本实用新型的优点在于：采用双向防水密封圈设计，使得对插连接处以及进线处的防水性得到基础保障；护套后盖采用合页结构设计且与护套主体一体注塑成形，有效固定护套内密封圈且节约模具开发成本...
金融界网站 2024-11-08 14:45:17
亚光科技：公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果
本文源自:金融界金融界11月8日消息，有投资者在互动平台向亚光科技提问：成都亚光半导体技术在国内地位怎么样。公司回答表示：公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果，新产品进入市场推广应用阶段，为发展小型化能力及全面提升国产化能力提供良好的技术基础...
金融界网站 2024-11-08 11:55:31
炉石传说，那些尘封卡牌犹如博物馆藏品，不常现世却承载着设计师的奇思妙梦
#游戏##卡牌游戏##游戏悬赏令#炉石传说，那些尘封卡牌犹如博物馆藏品，不常现世却承载着设计师的奇思妙梦。你是否曾幻想过它们逆袭的辉煌瞬间...
扛起IU大旗 2024-11-07 14:05:12
广立微：后端工艺封装技术的重要性日益凸显，需要设计、制造和封测的有机协同提升芯片性能
本文源自:金融界金融界11月7日消息，有投资者在互动平台向广立微提问：SK海力士封装开发主管Lee Kang-Wook在接受采访时说，“半导体行业的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的设计和制造...
金融界网站 2024-11-07 11:56:29
东方智造(002175.SZ)：只做与主营业务相关的精密数显量具产品的芯片设计和封装
公司只做与主营业务相关的精密数显量具产品的芯片设计和封装...
