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为跑分而生的联发科实际表现真不如高通，买手机应选高通芯片
小米12X搭载的芯片是高通2019年发布的骁龙865芯片，采用7纳米工艺生产，内存为8GB。导致如此结果，可能在于采用ARM公版GPU的性能比高通的自研GPU性能差距实在太大了，视频处理更依赖GPU，高通自研的Adreno GPU性能更强，因此在处理视频的时候优势非常明显...
柏铭007 2024-11-28 23:41:38
外媒：iPad mini 7意外展现苹果芯片真正实力 决策明智
外媒：iPad mini 7意外展现苹果芯片真正实力 决策明智。【CNMO科技消息】苹果在芯片领域的创新一直备受瞩目，M系列芯片在Mac产品上的成功应用便是明证...
CNMO 2024-11-28 09:59:00
北京国家新能源汽车技术创新中心申请芯片诊断覆盖率计算方法及装置专利，计算出更为准确、更为合理的仿真覆盖率
针对仿真评估诊断覆盖率不够合理、准确的特征设计多种测试情况，并据此设置多个诊断覆盖率的计算公式，通过故障注入仿真为仿真数据，以更合理的计算模型带入仿真数据，计算出更为准确、更为合理的仿真覆盖率...
金融界网站 2024-11-28 08:26:51
东方晶源申请一种芯粒可靠性验证方法专利，解决现有针对芯粒结构的多物理场仿真模型仿真精度和计算效率不高的问题
解决了现有针对芯粒结构的多物理场仿真模型仿真精度和计算效率不高的问题...
金融界网站 2024-11-28 08:26:51
沙子制造芯片真不难，日本芯片哀叹中国不买了，都是美国惹的祸
大家都知道芯片是用沙子做原材料的，而日本以往就是负责了第一步，因此日本芯片曾长期掌握着芯片原材料这一步，不过日前日本芯片企业则哀叹，中国芯片大幅减少采购日本的芯片材料，让他们蒙受了巨额的损失...
柏铭007 2024-11-27 23:47:15
鲲云信息申请验证系统级芯片中片上网络死锁专利，保证死锁验证完整性的同时提升仿真验证速度
根据本申请的技术方案通过应用标准化、简易化的验证流程，保证死锁验证完整性的同时提升仿真验证速度...
金融界网站 2024-11-27 21:16:49
AI时代，华天科技热仿真分析为芯片散热保驾护航
在AI时代，面对封装产品小型化、集成度和可靠性要求的提高，如何在不牺牲性能的前提下有效解决散热问题，已成为业界亟需解决的紧迫任务...
网易新闻 2024-11-27 09:32:12
芯联越州申请键合结构及其制备方法专利，控制不同真空度
由此，本发明提供的制备方法，通过控制不同厚度键合结构互熔先后顺序，配合键合过程中控制真空度，使得第一空腔及第二空腔封闭后具有不同真空度...
