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加速全大核架构普及 天玑8400定档12月23日正式发布
今日，联发科正式官宣其新一代天玑芯片——天玑8400的发布会定档于12月23日。据我们了解，天玑8400承袭了旗舰级的全大核架构设计，并在CPU、GPU性能、能效以及AI等方面带来了全面的升级，势必将为终端市场带来新的竞争格局...
ZOL中关村在线 1小时前
首发天玑8400！REDMI Turbo 4超详细参数出炉
快科技12月18日消息，博主数码闲聊站曝光了REDMI Turbo 4的详细参数。该机采用1.5K LTPS直屏，搭载联发科天玑8400处理器，后置5000万主摄，电池是6500mAh，支持90W有线充，支持IP68级防尘防水...
快科技 4小时前
官宣：联发科天玑8400芯片新品发布会将于12月23日发布
今日，联发科官方宣布了联发科天玑8400发布时间，2024 年 MediaTek天玑芯片新品发布会定于12月23日15：00 盛大举行，届时将重磅发布新一代天玑芯片...
微资讯 6小时前
天玑8400首发被Redmi拿下 全大核架构挑战骁龙
联发科宣布其新一代天玑芯片——天玑8400即将正式发布。该发布会定于12月23日15点举行，届时将揭晓这款芯片的全部面纱。天玑8400基于台积电4nm制程工艺打造，采用了全新的Arm Cortex A725全大核架构设计...
ZOL中关村在线 7小时前
联发科天玑8400芯片即将发布，REDMI Turbo 4首发搭载
联发科今日正式宣布，新一代天玑系列芯片——天玑8400，将于12月23日下午3点发布。而其GPU部分则采用了Immortalis G720 MC7架构，主频达到1.3GHz，为图形处理和游戏性能提供了坚实的保障...
泡泡网 7小时前
天玑芯片新品发布会定档12月23日：天玑8400将至
联发科官方发布消息称，2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00，新一代天玑芯片将至。在安兔兔跑分测试中，该芯片最高得分达到180万，性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间...
PChome 7小时前
联发科新一代天玑芯片官宣 12 月 23 日发布，预计为天玑 8400 全大核处理器
IT之家 12 月 18 日消息，联发科今日官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00，将发布新一代天玑芯片...
