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晶盛机电突破超薄晶圆加工技术，实现 12 英寸 30μm 稳定减薄加工
IT之家 8 月 10 日消息，超薄晶圆因其高集成度、低功耗和优异性能，成为当前半导体产业发展的关键材料之一。随着半导体工艺进入 2.5D / 3D 时代，晶圆的厚度越来越薄，对设备精度、工艺控制等方面提出了极高的要求...
IT之家 2024-08-10 20:34:15
佰维存储：公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺
公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，...
界面新闻 2023-11-22 14:18:07
佰维存储：公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺
佰维存储近期接受投资者调研时称，公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，...
界面新闻 2023-11-22 14:12:24
佰维存储：已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力
公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链...
界面新闻 2023-11-06 19:45:40
佰维存储：公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力
目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式，公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力...
财联社APP 2023-11-06 18:55:24
美畅股份：公司目前钨丝金刚线出货量已达百万公里级别，出货规格主要是28μm和30μm
美畅股份3月15日在投资者互动平台表示，公司目前钨丝金刚线的出货量已达到百万公里的级别，出货规格主要是28μm和30μm...
界面新闻 2023-03-15 14:46:39
美畅股份：目前钨丝金刚线的出货量已达到百万公里的级别 出货规格主要是28μm和30μm
有投资者在投资者互动平台提问：你好，想问下公司钨丝出货有几百万公里，能做到多少μm美畅股份(300861.SZ)3月15日在投资者互动平台表示，...
每日经济新闻 2023-03-15 09:20:50
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